漏封是由于某些因素存在，使本應通過加熱融熔結合的部位，沒有封上。漏封對包裝密封性的影響是非常大的，可導致包裝內(nèi)容物發(fā)生變質(zhì)等一系列的影響。漏封一般有如下幾種原因：

     1、熱封溫度不夠，同一包裝材料在不同的熱封部位要求的熱封溫度不同，不同的包裝速度要求的熱封溫度不同，不同的包裝環(huán)境溫度要求的熱封溫度不同，同一塊熱封模，不同部位的溫度也可能不一樣，這些都在包裝中必須的問題。對于熱封設備來說，還存在一個近代溫精度的問題，目前國產(chǎn)包裝設備其近代溫精度較差，一般都有±10℃的偏差，就是說，如果我們控制的溫度為140℃的話，實際上在包裝過程中，其溫度是在130～150℃之間。許多公司的氣密性檢查，都采用在成品中隨機抽樣來檢查，其實這并非是一種好的方法。可靠的方法是在溫度變化范圍內(nèi)的低溫度點取樣，而且應連續(xù)取樣，使樣品能足夠覆蓋模具縱橫向的各部位。

     2、封口部位受污染。在包裝的填充過程中，包裝材料的封口位置常常被包裝物所污染，污染一般又分為液體污染和粉塵污染。解決封口部位受污染的問題可以通過改進包裝設備，使用抗污染、抗靜電的熱封材料等方法來。

     3、設備和操作方面的問題。如電暈過面，熱封層爽滑劑太多而引起熱封不良等。對于密封性能，事先防范和事后檢測都很重要。其中，加強事后檢測，及時發(fā)現(xiàn)密封缺陷部位無疑可作為事先防范的參考。

     對于密封性能，事前防備和預先檢測都很重要。其中，增強預先檢測，及時發(fā)現(xiàn)密封缺點部位無疑可作為事前防備的參考。濟南瑞萊鉑智能科技有限公司根據(jù)國家相關標準研發(fā)設計的密封性測試儀FFY-06是專業(yè)檢測食品包裝密封性的檢測設備，采用負壓原理,是食品、藥品及相關軟包裝生產(chǎn)企業(yè)檢測包裝密封性能的理想產(chǎn)品。可以用于彩印廠包裝袋熱封后的出廠檢測，也可以用于包裝袋裝入內(nèi)裝物進行經(jīng)跌落、耐壓試驗后試件的密封性能測試，來判定食品廠封裝工藝的是否合格?？蓭椭髽I(yè)解決漏封對包裝密封性的影響的問題。